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tungsten(W)相关论文
一种金属填充硅通孔工艺的研究
硅通孔(Through silicon via)的互连技术是3D IC集成中的一种重要工艺。报道了一种高深宽比的垂直互连穿透硅通孔工艺,其通孔的深宽......
期刊
硅通孔
金属钨(W)
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